惠普/Intel合作打造长条形笔记本主板:8代酷睿、LTE基带极致封装
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商圣科技12月08日消息:

据外媒报道,经拆解确认,Spectre Folio采用了极为个性的狭长主板设计,远看就像是一把尺子。原来,Intel与惠普的工程团队合作,采用MCM(multi-chip-module)多芯片封装技术将Amber Lake-Y处理器、PCH(南桥芯片)和XMM 7560 LTE基带芯片封装在一块基板上,最终达成12000平方毫米主板的壮举。

惠普称,相较传统方案缩减的这3000平方毫米面积,为塞入更大容量的电池提供可能。

其实,Intel的MCM方案在今年年初的Kaby Lake-G处理器上就得到了淋漓尽致地体现,Intel将Kaby Lake处理器、AMD Vega GPU和4GB HBM2显存封装到一块基板上。

另外不难推测,Spectre Folio上的这种集成LTE基带的集成式方案似乎也是对ARM笔记本的回应,毕竟已经开始出货的骁龙835 Win10笔记本的一大卖点就是小主板大电池,且支持千兆LTE网络。

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