联发科:明年上半年推5G基带 下半年推5G系统芯片
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商圣科技11月01日消息:

11月1日下午消息,据中国台湾地区媒体报道,联发科执行长蔡力行10月31日指出,明年上半年将正式推出5G基带芯片M70,明年底再推出5G系统芯片(SoC),为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示,对于5G系统芯片,首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。

蔡力行强调,虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置,但随着5G商转时间点愈来愈近,联发科投入5G的资源会愈来愈多,预期明年底时,5G研发资源占比将会超过4G。

蔡力行提到,从技术面看来,该公司过去在4G时期学了一些教训,因此对3GPP各种5G标准讨论参与很早且积极,去年并大幅增加资源进入设计芯片阶段,对于整个5G基带架构相当清楚,也充分发挥。

日前,联发科也首度公开展示5G原型机。

联发科:明年上半年推5G基带 下半年推5G系统芯片

文章出处:新浪科技


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